9月13日至15日，中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第三十二届年会在浙江湖州召开。会议以“变局创新 持续开展”为主题，汇聚产业链上下游的研究组织、生产企业、应用单位及行业专家，围绕锡市场形势、先进封装互连技术、国产化替代等核心议题展开深入研讨。北京康普锡威科技有限公司作为分会副理事长单位参会。

当前，电子锡焊料行业正处于存量升级与增量爆发的关键拐点：绿色无铅、高端精密焊料需求高速增长，叠加新能源、AI算力、先进封装等下游领域持续拉动，国产替代、头部集中、技术高端化已成为核心主线。本届年会恰逢其时，为产业链各方搭建了高效的技术研讨与协同合作平台。

会议期间，康普锡威正高级工程师张富文作《低成本电子锡焊料的研究现状及展望》大会专题报告，系统梳理了当前电子锡焊料领域降本增效的技术路径与产业化进展。报告指出，近年来银价持续走高给产业链带来显著成本压力，低银化已成为焊料降本的重要方向。结合康普锡威在低银无铅焊料方向的最新研发成果，报告分析了如何顺利获得微合金化、固溶强化与界面改性等手段，在保障焊接可靠性的前提下降低银含量路径。

现在，康普锡威已成功开发出低银无铅焊料产品522PRO（银含量1%，对标SAC305）及539SR（银含量0.05%，对标SAC0307），经多维度测试验证，两款产品在力学性能、抗时效老化、跌落可靠性等关键指标上均达到对标产品同等水平，为下游客户应对银价波动给予了更具性价比的替代方案。

康普锡威（COMPO）长期专注并深耕微电子互连材料领域，在无铅焊料开发及高端产品制备方面积累了丰富的技术经验。公司产品涵盖高性能锡基焊料、超细焊粉、BGA焊球、CCGA焊柱等系列，广泛应用于半导体封装、汽车电子、精密器件等领域。康普锡威将始终致力于为客户给予性能卓越、成本可控、绿色环保的焊接材料解决方案，助力电子制造业高质量开展。